摘要
为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要，电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时，能够在更小的体积，更轻的重量内获得更多更强的功能，以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件（PoP），可以说是3D封装形式中的姣姣者。它能够以最低的成本，集成复杂的逻辑器件和存储器件。本文试图就层叠封装器件（PoP）组装工艺作一介绍，以供相关工艺人员参考。
出处
《现代表面贴装资讯》
2013年第1期30-34,共5页
Modern Surface Mounting Technology Information
