期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

DOE法在无铅波峰焊工艺优化中的应用研究 被引量：8

Research of DOE in Process Optimization of Lead-free Wave Soldering
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 DOE作为一种优化产品和过程设计、加速设计开发周期、降低开发成本和研究与处理多因素实验的科学方法,开始在无铅波峰焊接工艺优化研究中逐渐崭露头角,显示出其独特的优越性。对无铅波峰焊工艺、DOE法及其在无铅波峰焊工艺优化中应用的研究现状进行了总结介绍。 DOE （Design Of Experiment） as an scientific method of optimizing design of product and process, accelerating design and development cycle, reducing development costs, studying and processing of multi-factor experimental, has been used in the process optimization of lead-free wave soldering studies emerge, and shown its unique advantages. Summarize and introduce the lead-free wave soldering process, DOE method and the application of DOE in the process optimization of lead-free wave soldering.
作者 刘晓剑 王玲 万超
机构地区 哈尔滨工业大学深圳研究生院 中国电器科学研究院有限公司
出处 《电子工艺技术》 2013年第1期10-13,43,共5页 Electronics Process Technology
基金 国家科技支撑项目(项目编号:2011BAF11B04)
关键词 DOE 无铅波峰焊 工艺优化 DOE Lead-free wave soldering Process optimization
分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]
  • 相关文献

参考文献12

  • 1史建卫,宋耀宗.氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析[J].电子工艺技术,2011,32(3):185-187. 被引量：5
  • 2胡强,李忠锁,赵智力.无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨[J].电子工艺技术,2004,25(6):252-255. 被引量：9
  • 3张驰.实验设计DOE实战[J].电子工业专用设备,2007:10-15.
  • 4Denis Barbini, Wang Paul. Lead Free Wave Soldering: Process Optimization for Simple to Highly Complex Boards[J].PCB & Assembly, 2007 (7/8) : 1-4.
  • 5Mukherjee, Shantanu. Pb-free Wave Soldering of Thick Printed Circuit Boards using No-clean VOC free Flux[G]// ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition Proceedings, 2007. United States: American Society of Mechanical Engineers, 2008: 143-147.
  • 6Arra M, Shangguan D, Thalhammer S. Development of Lead-free Wave Soldering Process[J].Electronics Packaging Manufacturing, 2002 ( 25 ) : 289-299.
  • 7Jennifer Nguyen, Robert Thalhammer. Working with Large,Thick PCBs[J]. SMT Surface Mount Technology Magazine, 2008, 22 ( 4 ) : 26-28.
  • 8MinnaArra,上官东恺,SammyYi,等.无铅波峰焊工艺研究[J].EMAChina电子报,2007(03):10-12.
  • 9刘宁,张西华,尹凤福,等.无铅波峰焊接工艺参数优化方法研究[G]//2008年中国家用电器技术大会论文集,2008:347-352.
  • 10唐雯.无铅波峰焊工艺试验研究[J].生产应用·焊接,2008:49-52.

二级参考文献18

  • 1[4]Krystyna Bukat, Janusz Sitek, Leszek Hozer. Solderability assessment of Pb-free alloys using VOC-free Flux[J]. Global SMT and packaging,2002(12).
  • 2[6]Chrys Shea, Thomas J Chinnici, Kathleen Stillings. Effects of reduced purity nitrogen in the Inert wave soldering environment[C]. Siemens information and communication networks,2000.
  • 3[7]Anders Astrom. The effect of nitrogen reflow soldering in a lead-free process[C]. Proceedings of the SMTA international conference, Chicago, 2003.
  • 4[8]Jim Morris,Matthew J O'keefe. Equipment Impacts of lead free wave soldering[C]. APEX,2003.
  • 5[9]Al Schneider, Sanju Arora and Bin Mo. Temperature selection for wave soldering with lead-free alloys [J]. Circuits assembly, 2001(5):46-51.
  • 6Dong C C.Effects of atmosphere composition on soldering performance of lead-free alternatives[C].Nepcon West,1997.
  • 7Dong C C.Oxygen concentration in the soldering atmosphere-how low must we go?[C].Nepcon West,1996.
  • 8M. Theriault, P. Wolff. Improving The Wave Soldering Process with New Nitrogen Retrofit Systems[C]. Proceedings of Nepcon West 1999.
  • 9G Diepstraten. Analyzing Lead-Free Soldering Defects in Wave Soldering Using Taguchi Methods[C]. Apex 2000.
  • 10张文典.适用表面组装技术[M].北京:电子工业出版社.2002.

共引文献14

同被引文献30

  • 1梁国富,陈蓓.浸锡角度变化对润湿天平试验影响的探究[J].印制电路信息,2012(S1):464-469. 被引量：3
  • 2吴蕴.提高双波峰焊机焊接质量的分析及方法[J].舰船电子工程,2005,25(3):126-130. 被引量：2
  • 3胡本峰,张娇娜.基于DOE的公差稳健设计方法研究[J].农业装备与车辆工程,2007,45(3):29-32. 被引量：11
  • 4马学辉.可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试[J].印制电路信息,2007,15(7):60-63. 被引量：3
  • 5李良巧.可靠性工程师手册[M].北京:中国人民大学出版社,2012.
  • 6陈魁.实验设计与分析[M].2版.北京:清华大学出版社,2005:72-73,284.
  • 7Byung Ju Yi, Heung-Youl Na, Goo Bong Chung, et al. Design and experiment of a 3-DOF parallel micromechanism utilizing flexure hinges[J]. Robotics and Automation, IEEE, 2003, 19 (4) = 604- 612.
  • 8De Neve H, Blondelle J, Baets R,et al. High efficiency planar mierocavity LED's: comparison of design and experiment [J]. 1EEE Photonics Society, 2002, 7(3): 287-289.
  • 9Alagumurthia N, Palaniradja N, Soundararajan V. Optimization of Grinding Process Through Design of Experiment ([X)E)-A Comparative Study [J]. Materials and Manufacturing Proces sess, 2006, 1(21):19-21.
  • 10张贺,姜飞,崔学梅.冲床、压力机用不良品检测设备的研究与开发[c]//战略性新兴产业与科技支撑,2012,548-553.

引证文献8

二级引证文献11

电子工艺技术
2013年 第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部