摘要
随着消费产品把越来越高级的功能塞进越来越小尺寸的设计中去,生产厂家更加依赖于微型化集成电路,激光修整这一具有能去除线路中测试焊点(test pad),在晶片上为线路提供更多空间的这种特殊本领正经历一场再生.全世界70%以上的模拟半导体器件公司在薄膜半导体器件中和硅制造中利用激光修整和线路吹制(link—blowing)技术.此外,在某些领域,诸如在二极管泵浦固体激光器和软件工具方面的进展,已提高了激光修整的精度,提高了当代激光修整系统中的系统灵活性和可靠性.GSI Lumonics(Wilmington,MA)公司的资深科学家Don Smart说:“对较小尺寸电子产品现在的要求正驱使半导体光刻进到线宽0.5μm的数量级范围……
出处
《光机电信息》
2000年第7期31-32,共2页
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