摘要
哈尔滨工业大学的胡春平等人以数均摩尔质量为3000g／mol、R与Si的量之比为1：1、苯基质量分数为50％的甲基苯基硅树脂和平纹高硅氧玻璃纤维布为原料，制成了层压板。研究了温度对层压板弯曲性能的影响。结果表明，在室温-600℃范围内，随温度升高，层压板的弯曲强度降低，在200℃、300℃、600℃三个温度下的弯曲强度保持率分别为85％、58％、25％。复合材料的玻璃化转变、树脂分解和裂解是弯曲性能下降的主要原因。
出处
《有机硅材料》
CAS
2013年第1期9-9,共1页
Silicone Material
