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多芯片组件的热控制

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摘要多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。ＭＣＭ的散热途径可分为内、外两部分，文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法，并提供了工业中实用热控制系统的概貌，着重考察了某些设计的热控制特色。

作者孙承永杜磊

机构地区西安电子科技大学

出处《电子元器件应用》 2000年第1期16-17,39,共3页 Electronic Component & Device Applications

关键词多芯片组件热控制微电子组件

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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