集成电路封装的进展
出处
《电子元器件应用》
2000年第1期7-7,共1页
Electronic Component & Device Applications
-
1高原.集成电路封装技术动向[J].国外科技消息,1991(2):2-3.
-
2岑玉华.集成电路封装的选择[J].电子元器件应用,2000,2(3):17-17.
-
3易顺金.塑封料国产化的现状及发展前景[J].电子材料（机电部）,1991(3):20-21. 被引量：1
-
4张经国.低成本多芯片组件及其应用[J].混合微电子技术,2001,12(1):1-12.
-
5使用音频晶体管的VHF放大器[J].电子世界,2009(6):42-42.
-
6刘庆,郑汉彬.改进表面钝化提高塑封整流二极管的可靠性[J].半导体技术,1992,8(2):64-64.
-
7TO-220防水塑封引线框架[J].中国集成电路,2009,18(5):40-40.
-
8苏世民.半导体器件和集成电路封装的发展趋势[J].半导体情报,1990(1):53-62. 被引量：1
-
9陈聪.对TO—220大功率管塑封质量的工艺控制[J].半导体技术,1989,5(5):64-64.
-
10岑玉华.集成电路封装的进展[J].电子元器件应用,2000,2(2):7-7.
;
