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复合电镀对微粒使用有什么要求?

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摘要 答:复合电镀常用的不溶性微粒:氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)、聚四乙烯(PTFE)、二硫化钼(MoS2)、氟化石墨(BNF)、石墨和金刚石等。对其使用要求如下:(1)微粒不含杂质只能用高纯度的原料。
出处 《表面工程资讯》 2012年第6期45-46,共2页 Information of Surface Engineering
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