无刻蚀镀铁工艺及其对镀层与基体结合强度,镀层硬度处理的探讨
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1凌家伦.无刻蚀镀铁工艺的应用[J].材料保护,1991,24(5):36-37. 被引量：4
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2陈立佳,康煜平,苏志伟,尹洪.无刻蚀直流镀铁工艺的研究[J].表面技术,1996,25(3):17-20. 被引量：1
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3李明,崔永植,汪红.无刻蚀镀铁交流活化机理的研究[J].东北工学院学报,1993,14(2):162-165. 被引量：2
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4付平,田华,许雪,赵程.Fe-SiC复合电镀的工艺研究[J].材料保护,2006,39(4):29-31. 被引量：3
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5扈心坦,李希贺.无刻蚀镀铁层结合强度的研究[J].理化检验（物理分册）,1996,32(4):17-19. 被引量：5
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6李明.氨基磺酸盐镀铁工艺的研究[J].表面技术,1990,19(6):1-6. 被引量：3
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7李明.氨基磺酸盐镀铁工艺的研究[J].电镀与环保,1990,10(6):2-6. 被引量：1
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8余凤斌,陈莹.提高镀层与基体结合强度的途径[J].电镀与环保,2009,29(2):7-9. 被引量：6
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9扈心担.pH值对镀铁层性能及结构的影响[J].材料保护,1997,30(3):10-12. 被引量：4
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10刘忆,杨森,殷锦捷,韩辉.低温镀铁时电流密度对镀层性能的影响[J].电镀与涂饰,2008,27(2):15-16. 被引量：8
