摘要
密集型的大规模集成电路,在焊接工艺上,目前普遍采用了一种表面贴焊技术(Surface Mount Technology简称SMT),这是电子组件的一种新型的组装技术,也是目前国际上公认的一种比较先进的焊接技术。它的出现,被誉为电子工业的一场新的组装技术革命。应用该技术,可使电子组件的可靠性大为提高,重量更轻,体积更小,成本更低,它对改变传统的电子元器件和插装技术,对整机产品薄型化、小型化。
出处
《水利水文自动化》
2000年第2期43-47,共5页
Automation in Water Resources and Hydrology
