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高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述 被引量：7

Development of research and application of resin with high thermal conductivity(2)——review of new technology of heat dissipation substrate material
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摘要 5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展 5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果 本文上半篇（发表在《印制电路信息》2012年10期）,对高导热性基板材料中的导热性的含介晶基元环氧树脂的导热机理、特点等作了阐述。在本篇中将换一个角度,即导热性环氧树脂在散热性PCB的基板材料应用技术方面,作以介绍与探讨。
作者 祝大同
机构地区 中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处 《印制电路信息》 2012年第11期15-20,共6页 Printed Circuit Information
关键词 环氧树脂 基板材料 导热性 新技术 应用 开发 综述 制造
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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参考文献23

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共引文献4

同被引文献61

引证文献7

二级引证文献41

印制电路信息
2012年 第11期

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