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通过新型助焊剂开发消除葡萄球效应

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摘要近些年，元件小型化和组装高密，度趋势越来越明显，这给电子加工行业带来了愈加严峻的挑战，其间产生的一些新问题逐渐为行业所重视。在这些新的工艺问题中，葡萄球现象应当是我们碰到的比较常见的一个问题。

出处《现代表面贴装资讯》 2012年第5期35-35,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词葡萄助焊剂开发加工行业工艺问题小型化元件

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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