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数字家电产品的单芯片化

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摘要 一、半导体产品集成规模的提高 随着电脑高性能化、小型化、复合化和网络化,半导体产品在从模拟转向数字化并从集成化走向单芯片化。近年来,从DRAM的晶体管数量来看,在三年内提高了4倍。随着半导体与电脑MPU的进步,多媒体时代正在来临。
作者 平云
出处 《世界电子元器件》 2000年第7期66-67,共2页 Global Electronics China
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