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数字家电产品的单芯片化
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摘要
一、半导体产品集成规模的提高 随着电脑高性能化、小型化、复合化和网络化,半导体产品在从模拟转向数字化并从集成化走向单芯片化。近年来,从DRAM的晶体管数量来看,在三年内提高了4倍。随着半导体与电脑MPU的进步,多媒体时代正在来临。
作者
平云
出处
《世界电子元器件》
2000年第7期66-67,共2页
Global Electronics China
关键词
数字家电
单芯片化
半导体
集成电路
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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世界电子元器件
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