摘要
石油化学新报（日），2012（4619）：10 日本仓敷纺绩公司开发出新型耐热性脱模性均优良的聚苯乙烯系薄膜产品，2012年4月开始试销售。目标是到2013年1月正式投产。半导体包装和LED镜片等在挤压成型时，为了很容易地从模具中取出基材，都要加一层脱模薄膜。目前，一般使用的脱模薄膜是聚烯烃系薄膜和为了提高脱模性涂上硅等涂料的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜、氟系薄膜等。
出处
《石油化工》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第8期879-879,共1页
Petrochemical Technology
