板级电路系统设计和仿真综合解决方案被引量：1

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摘要一、板级电路系统设计面临的挑战随着电子系统设计的复杂程度和性能的不断提高、集成电路的工艺和封装技术的快速发展，以及板级电路的密度和电子元器件的频率不断攀升，尤其在通讯、计算机、航空航天和图像处理等领域，电子产品的高速、高性能、高密度和高复杂度的特点尤为突出，由此带来的信号完整性、电源完整性、电磁干扰和发热等一系列问题也越来越严重，为电子系统工程师设计带来诸多挑战。

作者王鹏

机构地区迪浩(香港)电子科技有限公司

出处《CAD/CAM与制造业信息化》 2012年第7期39-44,共6页 DIGITAL MANUFACTURING INDUSTRY

关键词电路系统设计板级电路电子系统设计仿真电子元器件信号完整性电源完整性系统工程师

分类号 TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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CAD/CAM与制造业信息化

2012年第7期

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