无铅焊膏的选择与评估

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摘要无铅焊膏已经完全取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位，随着无铅的全面使用，同样给焊膏印刷带来了新的难题。有铅转无铅，涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件，如何选择到合适的焊膏将决定电子产品未来的质量，选择之前必须做好有针对性的评估，结合焊膏自身特性以及SMT制造工艺综合考虑，以期实现电子产品组装直通率与过去相当甚至更好。

作者朱桂兵

机构地区南京信息职业技术学院

出处《丝网印刷》 2012年第6期45-48,共4页 Screen Printing

关键词无铅焊膏评估电子制造行业电子产品组装焊膏印刷工艺综合自身特性元器件

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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