利用超低碳贝氏体组织开发的非调质570MPa级高强度厚板及其焊接特性

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摘要将含碳（Ｃ）量降至０．０２％以下的超低Ｃ钢，由于加入适量合金元素而在工冷（却）速（度）下变成以贝氏体（下简称Ｂ）为主的组织，从而可以轧制原来不能生产的非调质厚板。并且，因钢的超低Ｃ化，消除了焊接热影响区（下简称ＨＡＺ）的硬化及大能量焊接ＨＡＺ韧性的下降。利用此超低碳贝氏体（下简称超低Ｃ－Ｂ）组织生产的３８ｍｍ、７５ｍｍ非调质厚板可满足ＪＩＳＳＭ５７０ＴＭＣ标准的强度和韧性要求。

作者肖英龙

出处《重钢技术》 2000年第1期43-50,共8页 CISC Technology

关键词厚板非调质钢焊接性贝氏体高强度钢

分类号 TG142 [金属学及工艺—金属材料] TG406 [金属学及工艺—焊接]

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