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低温形状记忆合金的相变温度变化
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摘要
利用低温电阻法、差示扫描量热法(DSC)、物性测量系统(PPMS)等手段对马氏体相变温度为100 K左右的低温Cu-Al-Mn形状记忆合金的相变温度进行了测量,研究了不同热处理工艺下的相变点变化。结果表明,淬火后的记忆合金相变温度相比退火后明显降低,而不同的淬火速率也使Cu-Al-Mn形状记忆合金相变温度有所变化。
作者
莫露
万发荣
龙毅
黄绍松
高进
陈东升
机构地区
北京科技大学材料科学与工程学院
出处
《有色金属工程》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第1期58-62,共5页
Nonferrous Metals Engineering
关键词
形状记忆合金
Cu-Al-Mn
相变温测量
分类号
TG139.6 [一般工业技术—材料科学与工程]
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