摘要
本文在综述IP技术进展之后,着重讨论了IP应用在SoC设计中的作用,说明了硬IP的重要性,特别指出我国发展硬IP设计的必要性。
出处
《电子产品世界》
2000年第1期50-51,共2页
Electronic Engineering & Product World
参考文献5
-
1"Core-BasedChipDesign",session6.IEEECICC'97,p.87-111,1992
-
2"System-on-a-Chip Integration",session 6; "IP Creation and Management",session 13; "DSM Issues, Tools and Methodologies", session 27, IEEE CICC'98, 1998
-
3"Issues for Fabless Design Companies Moving Towards Deep Submicron System on A Chip Design", W.Terry Coston,IEEE CICC'98 P.581, 1998
-
4"Intellectual Properties Issues", ICE,ASIC Status' 99, p.8-8,1999
-
5同上,p.8-4,1999.
同被引文献21
-
1成立,王振宇,景亮.SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命[J].半导体技术,2004,29(12):8-12. 被引量:8
-
2苗长云,曹晓东,李鸿强,石博雅.SoC及其IP核的设计与其在通信中的应用研究[J].天津工业大学学报,2005,24(1):59-63. 被引量:3
-
3范木宏,成立,刘合祥.电荷泵锁相环的全数字DFT测试法[J].半导体技术,2005,30(4):36-40. 被引量:13
-
4张泉.可重用设计方法研究[J].重庆工学院学报,2005,19(3):38-40. 被引量:1
-
5Neal Stollon.SOC中多处理器芯核集成的AMBA总线技术[J].电子产品世界,2001,(11).
-
6The CoreConnectTM Bus Architecture[R]. IBM Inc, White Paper, 1999.
-
7MILENKOVIC A, FATZER D, Teaching IP core development: An example[A], Proc of the 2003 IEEEInt Con on Microelectronic Systems Education (MSE'03)[C].IEEE Computer Society,2003.16- 17.
-
8KEATING M, BRICAUD P. Reuse Methodology Manual for System on a Chip Designs(3rd Ed.)[M].New York: Kluwer Academ IC Pulishers, 2002.
-
9ABBES F, CASSEAU E, ABID M, et al. IP integration methodology for SoC design[A]. The 16^th Int Conf on Microelectronics[C]. Lester, France, 2004,343-346.
-
10DOMER R, GAJSKIL D D. Reuse and Protection of Intellectual Property in the SpecC System[J]. Proc of the Asia and South Pacific Design Automation Conf[C]. Yokohama, Japan, 2000,49- 54.
二级引证文献13
-
1姚亚峰,陈建文,黄载禄.ASIC设计技术及其发展研究[J].中国集成电路,2006,15(10):15-20. 被引量:3
-
2黄乐华.科学用人有“五贵”[J].决策探索,2005(1):14-14.
-
3徐红军.基于IMS的电信网融合[J].信息网络,2005(11):22-25.
-
4朱运航,李雪东.基于IP核复用的SoC设计技术探讨[J].微计算机信息,2006,22(03Z):114-116. 被引量:11
-
5陆晋,成立,王振宇,李岚,李加元,汪建敏.先进的叠层式3D封装技术及其应用前景[J].半导体技术,2006,31(9):692-695. 被引量:3
-
6尹健华.谈SoC设计中的EDA工具[J].企业技术开发,2007,26(3):45-47.
-
7郭丽,张启卯,刘伟.EDA技术在数字集成电路设计中的应用(上)——数字集成电路的发展以及与EDA技术的关系[J].科技信息,2007(30):8-9. 被引量:3
-
8郭丽,张启卯,刘伟.EDA技术在数字集成电路设计中的应用(下)——最新EDA技术在数字集成电路设计中的实例[J].科技信息,2007(30):10-11.
-
9冯帆.SoC设计中的EDA工具[J].黑龙江科技信息,2009(2):24-24.
-
10王鹏,仵杰,李春梅.EILog测井系统数据流程及算法解析[J].石油仪器,2012,26(2):83-85. 被引量:1
-
1长三角IC业发展论坛在沪召开[J].半导体技术,2004,29(6).
-
2Joshua Israelsohn.高速ADC:防止前端冲突[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(12):66-76.
-
3中国IC设计业全球第3[J].新材料产业,2012(11):83-83.
-
4迎九.IC业在拐点生存[J].电子产品世界,2008,15(8):74-74.
-
5本土IC业喜人,IC China 2013将于11月上海开幕[J].电子产品世界,2013,20(4):28-28.
-
6IC业带动半导体清洗设备市场增长[J].电子工业专用设备,2005,34(1):43-43.
-
7孙泉.解读摩尔定律[J].集成电路应用,2004,21(8):3-3. 被引量:9
-
8IC业关注半导体GaAs和SiGe的代工[J].集成电路应用,2002(7):10-10.
-
9领先清洗技术厂商进入中国半导体制造市场[J].现代电子技术,2005,28(3).
-
10林詠.系统LSI——IC业界的新宠[J].电子产品世界,1998,5(7):7-8.