摘要
一、引言通常情况下,检定规程、校准规范中所要求检定、校准的点不一定是企业实际应用中所需要利用的点。根据法定计量检定机构所出具的检定、校准证书中给出的检定、校准点的示值,我们可以通过插值方法合理计算得出企业实际应用中所需要点的示值。
出处
《中国计量》
2012年第2期94-95,共2页
China Metrology
同被引文献23
-
1严家明,刘诗斌,李辉.线性插值的误差计算方法研究[J].弹箭与制导学报,2005,25(4):111-112. 被引量：15
-
2徐文秀.基于Excel的插值与拟合[J].水利与建筑工程学报,2007,5(1):86-89. 被引量：5
-
3吕同富,康兆敏,方秀男.数值计算方法[M].清华大学出版社,2008:136—177.
-
4Zhang Xiaowu, Chai T C, Lau J H, et al. Development of through silicon v/a (TSV) interposer technology for large die (21 mm ： 21 mm) fine-pitch Cu/low-k FCBGA package. 59th Electronic Compo- nents and Technology Conference (ECTC), IEEE, 2009:305-312.
-
5Lan J H. Overview and outlook of through-silicon via (TSV) and 3D integrations. Microelectronics International, 2011; 28(2): 8-22.
-
6Xilinx and Amkor discuss 3D interposer programs. 2011-q)3-18, Available : http : //www. i-micronews, com/news/Xilinx-Amkor-dis- cuss-3 D-interposer-programs ,6624. html.
-
7Lall P, Gupte S, Choudhary P, et al. Solder joint reliability in elec- tronics under shock and vibration using explicit finite-element subm- odeling. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 2007; 30(1) : 74-83.
-
8Wang G, Ho P S, Groothuis S. Chip-packaging interaction : a critical concern for Cu/low k packaging. Mieroelectronies Reliability, 2005 ; 45(7) : 1079-1093.
-
9Ba Zahn. Solder joint fatigue life model methodology for 63Sn37Pb and 95.5Sn4Ag0.5Cu materials. 53rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, 2003:83-94.
-
10Selvanayagam C, Zhang X, Rajoo R, et al. Modeling stress in silieonwith TSVs and its effect on mobility. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on, 2011 ; 1 ( 9 ) : 1328-1335.
引证文献4
-
1徐先鹏.Excel中插值法在计量应用中的探讨[J].科技成果管理与研究,2012(12):48-51. 被引量：1
-
2马鹤,戴风伟,于大全.应用子模型的高密度大规模2.5D转接板内TSV热应力仿真误差分析[J].科学技术与工程,2013,21(27):7979-7986. 被引量：1
-
3于陆军,黄朝晖,侯松梁.基于Excel实现仪表系数插值与拟合及效果评价[J].计量与测试技术,2014,41(3):22-24.
-
4孙东红,刘正富,周俊,向开洋.验光镜片箱计量比对及经验总结[J].中国标准化,2023(9):203-206. 被引量：2
二级引证文献4
-
1于陆军,侯松梁.拉格朗日算法和多项式拟合在流量计量中的应用[J].计量与测试技术,2014,41(4):76-77. 被引量：1
-
2张山子,沈逸文,朱彤.基于子模型法的轮盘轮缘低周疲劳寿命评估[J].热力透平,2020,49(4):257-261. 被引量：6
-
3张梦娇.综合验光仪与实物量具示值误差的探讨[J].中国计量,2024(12):117-119.
-
4江耀雄,罗健明.关于验光仪、焦度计检定中常见问题的探讨[J].计量与测试技术,2025,51(6):144-146. 被引量：1
-
1王萍,咸宝金,杜光宇,黄其刚,焦鑫鑫.高压气体压力现场校准方法研究[J].宇航计测技术,2016,36(6):61-65. 被引量：1
-
2王穆涵.焦度计球镜顶焦度测量结果的不确定度评定[J].品牌与标准化,2012,0(14):37-38.
-
3赵自文.专用测试设备校准方法的实践[J].计量与测试技术,2008,35(8):6-8. 被引量：4
-
4赵楠,吴方,刘丹英.最小二乘法在热电偶热电势校准中的应用[J].计测技术,2013,33(6):62-63. 被引量：4
-
5周知红.深度探讨GPS技术在公路控制测量中的应用[J].科技资讯,2009,7(33):52-52. 被引量：2
-
6杨鸣,高福生.辐射温度计的校准方法[J].轻工标准与质量,2017(2):64-65.
-
7魏东.关于JJF1374-2012的几点商榷[J].中国计量,2017(1):104-105.
-
8李琰,朱长纯,姚振华.碳纳米管的分子动力学模拟[J].微细加工技术,2003(1):9-14. 被引量：7
-
9王卫平.深度探讨GPS控制网在海南某公路工程测量中的应用[J].科技创新导报,2010,7(5):98-98.
-
10吴植华,林绍基.供冷系统管路温升的合理计算及供冷效率的探讨[J].制冷技术,1995,15(1):8-13.
