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关于SMT生产中真空条件影响的探讨

Exploration on Vacuum Effect in SMT Production
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摘要 表面安装技术(SMT)的应用日趋广泛,但在小规模生产和教学中,由于真空气路不良引发的故障和缺陷相对较多。SMT设备工作时,需要利用真空来固定PCB板,通过吸嘴真空拾取元件。而真空压力异常、设备参数不匹配等多种原因都会对设备工作状态、产线产量、良品率等指标产生影响。设备配置真空气路的缺陷也会诱发一些特殊的故障现象。 Surface Mount Technology (SMT) applications increasingly widespread, but in small-scale production and teaching, because failures and defects caused by the air really bad road are relatively high. When SMT equipment works, needs to use a vacuum to fix the PCB board, picked up by the vacuum nozzle components. The vacuum pressure abnormalities, device parameters will not match a variety of reasons such as work status of equipment, production line production, yield and other indicators of impact. Vacuum air device configuration will induce some defects in the road of special symptoms.
作者 朱琳
出处 《科教导刊》 2011年第28期255-256,共2页 The Guide Of Science & Education
关键词 真空压力 SMT生产 吸嘴 工作状态 不良影响 vacuum pressure SMT production nozzle working status adverse effects
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