PoP模块芯片级测试方案

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摘要 PoP器件以它集成度高且封装体积小成为3G产品首选的关键部件。目前,如何去测试和判定PoP在模块级的状态在各工厂中还尚属空白。本文将就PoP器件在使用中出现的问题及如何设计一种方案去测试和判定PoP在使用前的预知状态做较为详实的分析和介绍。

作者郑强

机构地区摩托罗拉移动技术有限(中国)公司

出处《科技创新导报》 2011年第24期92-92,共1页 Science and Technology Innovation Herald

关键词 POP(package on package) IC(集成芯片) SMT(贴片技术)

参考文献2

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科技创新导报

2011年第24期

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