摘要
（台北讯）DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析：自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70％的台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯（SMIC）等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16．3亿美元逐季成长至2010年第4季51．1亿美元。
出处
《电子工业专用设备》
2011年第8期63-63,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
