摘要
在ASIC的工艺制作过程中,会因各种缺陷而造成器件失效。例如栅氧化层的针孔;多晶硅、扩散区或金属连线的短路或开路;接触孔缺陷、沾污以及芯片的晶体缺陷等。此外,还有设计失误,如门的输出驱动能力不够等。显然,对于这些失效器件,必须通过芯片测试和成品测试检测出来。 过去在测试规模不太大的IC时,测试图案一般由人工生成。但随着电路复杂程度的增加,完全由人工生成测试图案实际上已不可能,因此逐渐被自动生成方法所代替。即便如此,由于其对测试设备的高标准要求以及开发测试程序所需费用的大量增加等因素。
出处
《小型微型计算机系统》
CSCD
北大核心
1990年第1期56-64,共9页
Journal of Chinese Computer Systems
