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高集成度芯片为快速增长的EPON市场提供低功耗、低成本解决方案

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摘要 "光进铜退"是固网改造的大方向,EPON是实现光纤接入的重要手段。高度集成的EPON MDU芯片可帮助固网运营商实现对更高带宽、更低成本和更高ARPU值的追求。

作者刘辉

出处《集成电路应用》 2011年第7期30-31,共2页 Application of IC

关键词 EPON 低成本高集成度芯片低功耗市场 ARPU值光纤接入

分类号 TN915.63 [电子电信—通信与信息系统]

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集成电路应用

2011年第7期

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