出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
1999年第3期63-63,共1页
Electroplating & Finishing
同被引文献44
-
1范文琴,赵多君,徐锁洪.铜基体不合格镍层的退除[J].大连交通大学学报,1997,27(4):99-101. 被引量：2
-
2陈志传,廖蔚峰.PCB常温化学退镍液的研制[J].印制电路信息,2004,12(10):34-35. 被引量：1
-
3杨旭江.不合格的化学镀镍层返修工艺[J].电镀与精饰,1994,16(4):40-40. 被引量：3
-
4林晋闽,曲济方,梁玉红.葡萄糖酸δ内脂在镍的化学退除中的缓蚀作用[J].太原机械学院学报,1994,15(2):160-163. 被引量：4
-
5魏静,罗韦因,徐金来,罗海兵.印刷线路板精细蚀刻的影响因素[J].表面技术,2005,34(2):49-50. 被引量：19
-
6吴水清.乙二胺在电镀工业中的应用[J].电镀与精饰,1995,17(5):21-24. 被引量：5
-
7谢洪波,张来祥.铜－镍－铬（镍铁－铬）镀层酸性电解退镀液[J].电镀与涂饰,1995,14(2):15-18. 被引量：5
-
8文斯雄.冰花镀锡工艺[J].上海电镀,1995(2):19-20. 被引量：1
-
9胡光军.常用退镀方法[J].电镀与精饰,1996,18(1):37-38. 被引量：7
-
10孙艳辉,唐海.电镀挂具退镀液的研究进展[J].电镀与环保,2006,26(3):10-12. 被引量：9
引证文献7
-
1郑瑞庭.电镀层退除工艺(Ⅲ)[J].电镀与精饰,2005,27(6):39-41. 被引量：2
-
2孙立杰,钟振声.一种化学退镍剂的研制[J].电镀与涂饰,2006,25(8):18-20. 被引量：5
-
3朱明杰,李德良,杨振兴.一种环境友好型退镍剂的研究[J].表面技术,2009,38(3):15-17. 被引量：4
-
4朱晓艳,曹国洲,黄振华,旷亚非,朱丽辉.铜基镀银层中镉含量的测定[J].电镀与涂饰,2010,29(1):35-37.
-
5朱晓艳,曹国洲,黄振华,旷亚非,朱丽辉.金属表面镍镀层中铅和镉含量的测定[J].电镀与涂饰,2010,29(7):35-37. 被引量：3
-
6邱祖民,刘钟薇.国内ABS塑料电镀件回收工艺研究进展[J].能源研究与管理,2010(3):1-3. 被引量：2
-
7汪烈焰,朱超锋,林楚宏,何江琴.一种新型化学退镍层氧化剂的研究[J].电镀与精饰,2016,38(8):31-34. 被引量：2
二级引证文献13
-
1林海燕,李德良,朱明杰,杨振兴,刘韧.乙二胺-磷酸型退镍液研究[J].表面技术,2009,38(2):63-64. 被引量：1
-
2岳镜光,钟辉,董华强.镁合金不合格镀镍层的退除工艺探索[J].电镀与涂饰,2013,32(9):23-27. 被引量：1
-
3王鑫艳,吴小红,陆伟星,胡宏卫.电感耦合等离子体原子发射光谱法测定镀锡板镀层中痕量铅[J].理化检验（化学分册）,2013,49(12):1520-1521. 被引量：1
-
4陈梓赫,代明江,胡芳,林松盛,侯惠君.NdFeB磁体表面镀铝膜层退镀液配方的研究[J].电镀与涂饰,2015,34(4):176-180.
-
5饶荣,宋明,成昊,邱祖民.废ABS电镀件退镀液中铜的回收工艺研究[J].南昌大学学报（工科版）,2015,37(1):7-10. 被引量：2
-
6何志明,吴益青,贺萍.电解脱锡-电感耦合等离子体原子发射光谱法测定镀锡板镀层中铅[J].冶金分析,2016,36(5):39-43. 被引量：4
-
7汪烈焰,朱超锋,林楚宏,何江琴.一种新型化学退镍层氧化剂的研究[J].电镀与精饰,2016,38(8):31-34. 被引量：2
-
8麦汝锋,林浩扬,崔红兵,杜军,刘俊,潘湛昌.过氧化氢体系化学退镍液的正交试验优化[J].电镀与涂饰,2021,40(3):216-219. 被引量：1
-
9金献忠,陈建国,章超,谢健梅.无标样皮秒激光剥蚀电感耦合等离子体质谱快速定量分析金属镀层[J].电镀与涂饰,2021,40(21):1671-1676. 被引量：2
-
10杜利利,曹剑锋,王永宝,吴珂,刘天立,王江涛,李媛媛,李玉庆.电镀砂轮基体高效微损伤返镀再生工艺研究[J].超硬材料工程,2022,34(2):20-24.
-
1《电镀层退除技术》出版发行[J].电镀与精饰,2007,29(5):47-47.
-
2《电镀层退除技术》出版发行[J].电镀与精饰,2008,30(11):42-42.
-
3《电镀层退除技术》出版发行[J].电镀与精饰,2008,30(8):11-11.
-
4《电镀层退除技术》出版发行[J].电镀与精饰,2007,29(6):34-34.
-
5《电镀层退除技术》出版发行[J].电镀与精饰,2008,30(10):38-38.
-
6王文忠.常见不良镀层的退除[J].电镀与环保,2014,34(4):57-60. 被引量：1
-
7马文东.快速退除Cu／Ni／Cr镀层新工艺[J].湖北航天科技,1992(3):16-17.
-
8彭金云,周建芳,邹惠民,林伯成.镁合金基体上镍磷镀层的退除[J].电镀与涂饰,2005,24(7):33-34. 被引量：2
-
9奚兵.铝合金镀硬铬实践[J].电镀与涂饰,2006,25(1):49-50. 被引量：1
-
10吕展航.锌合金铸件不合格镀铬层退除[J].电镀与环保,1998,18(1):35-35.
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