摘要
利用Ｘ－射线光电子能谱对Ｎｉ－Ｍｏ沉积层表层中Ｎｉ、Ｍｏ的存在形式进行了分析，并对其表面进行了Ａｒ＋离子刻蚀深度分析。结果表明：Ａｒ＋离子未溅射时，沉积层中的Ｎｉ和Ｍｏ分别以Ｎｉ（ＯＨ）２和ＭｏＯ３（或ＭｏＯ２－４）形式存在：Ａｒ＋离子溅射３ｍｉｎ后，沉积层中的Ｎｉ和Ｍｏ分别以ＮｉＯ和ＭｏＯ２形式存在；Ａｒ＋离子溅射１５ｍｉｎ后。
Electrodeposited nickelmolybdenum films are investigated by Xray photoelectron spectroscopy (XPS) as well as scanning electron microscopy (SEM). The results show that, 1) without argon ion sputtering, the element Ni and Mo exist in the form of Ni(OH)2 and MoO3(or MoO34);2) after 3 minutes argon ion sputtering, the element Ni and Mo exist in the form of NiO and MoO2; 3) after 15 minutes argon ion sputtering, the element Ni and Mo exist in the form of single substance Ni and Mo.
出处
《电镀与精饰》
CAS
1999年第4期5-8,共4页
Plating & Finishing
基金
江苏省教育自然科学基金
关键词
光电能谱
沉积层
电沉积
镍钼合金
X射线
Xray photoelectron spectroscopy,electrodeposited films, NickelMolybdenum
