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LED散热基板发展综述（三）

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摘要 散热基板市场的竞争，实质上是技术实力的竞争。未来在散热基板技术上的竞争，主要表现在三个方面：工艺技术；基板结构设计技术；选取更能实现高性价比性基板材料的应用技术。
作者 祝大同
出处 《印制电路资讯》 2011年第3期88-93,共6页 Printed Circuit Board Information
关键词 基板材料 散热 LED 综述 结构设计 高性价比 技术 竞争
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献4

  • 1《半导体产业新闻》(日)稻叶雅已记者文:热と战う!--放热对策基板の最前线.2010年3月-6月.
  • 2祝大同.散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动[J].印制电路信息,2011,19(2):6-11. 被引量：14
  • 3大阳工业株式会社网址:http://www.bun-sha.co.jp).
  • 4日本TSS株式会社网址:http://www.tssg.com.

二级参考文献9

  • 1http://www.kumikomi.net/archives/2007/06/12jpca.php:ハィパヮ-LED宁ゃパヮヘモヅュヘル向けの放熱基板が熱い--JPCA Show 2007.
  • 2http://www.lightingchina.com(中国照明网).LED封装市场及行业技术水平分析.拓墣产业研究所,2010,11.
  • 3http://www.fcr.co.jp/.2010,6.
  • 4JPCA NEWS.2010.Aug.JPCA Show 2010/ラ一ジエしクトロニクスッョ一2010/2010マィクロェしクトロニクスツヨ一/JISSO PROTEC,2010.
  • 5近野泰.基調講演.電子回路产业将来ビヅョン～製造业に今、何ガ起こってぃるのか～.
  • 6祝大同.日本高导热性基板材料发展现状与特点.第十一届中国覆铜板技术市场研讨会论文集[C].2010,9.
  • 7LED基板の信赖性评価と故障解析.(株)ケミトックス.JPCA NEWS.2010,October.No505.
  • 8高辉度LED用电子回路基板规格のポィント.JPCA NEWS.2010.October,No505.
  • 9熱と戰ラ!--放熱对策基板の最前线[N].半导体产业新闻报,2010,2-7.

共引文献13

印制电路资讯
2011年 第3期

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