先进封装技术评述

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摘要先进的封装和互连技术正在超越传统技术。它们把半导体和表面安装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度、减小组件尺寸。目前使用的先进封装技术有多种多样。

作者杨烈文

出处《电子质量》 1999年第8期26-28,共3页 Electronics Quality

关键词封装技术板上倒装芯片板上芯片互连技术

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电子质量

1999年第8期

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