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首款TD—LTE双模基带芯片推出

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摘要针对即将开始的我国TD—LTE规模试验，大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布，推出业界首款TD—LTE、TD—SCDMA双模基带芯片LCl760，将可实现TD—LTE和DTD—SCDMA双模自动切换，为此次测试打下终端芯片基础。

出处《中国电信业》 2011年第2期87-87,共1页 China Telecommunications Trade

关键词基带芯片 DTD LTE 双模 SCDMA 大唐电信集团自动切换终端芯片

分类号 TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]

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2汪晓蕾.TD-SCDMA与LTE系统的比较[J].电信工程技术与标准化,2009,22(9):34-37. 被引量：1
3MT6589：SoC[J].世界电子元器件,2013(2):24-24.
4陈康桥.TD准商用凸显政府决心[J].中国质量万里行,2006(12):36-37.
5车富强.大唐电信TD-SCDMA手机芯片明年上市[J].通信世界,2002(22):5-5.
6陆楠.TD-SCDMA拐点到来展讯盼山寨进场[J].电子设计技术 EDN CHINA,2011,18(12):58-58.
7叶惠.TD-SCDMA:重围已然突破?[J].通讯世界,2007(12):32-33.
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9高通公司推出用于移动宽带产品的28纳米大众市场LTE／双载波HSPA＋芯片组[J].现代传输,2011(1):7-7.
10逯波,王洪宇.ADC和DAC技术在TD-SCDMA基站中应用分析[J].吉林工程技术师范学院学报,2008,24(8):77-80.

中国电信业

2011年第2期

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