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用图像识别的方法检测集成电路的键合点 被引量:1

METHODS FOR INSPECTION OF IC PADS AND BONDS USING IMAGE RECOGNITION
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摘要 1引言(a)例1(b)例2图1键合区与键合点在大规模集成电路(VLSI)的制造工艺中,键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节,因为每一个键合点的好坏,直接影响整体集成电路(IC)芯片的可靠性.图1是两例放大了一百倍的IC键合区显微图像.图中中...
出处 《自动化学报》 EI CSCD 北大核心 1999年第4期567-570,共4页 Acta Automatica Sinica
基金 国家自然科学基金 ISN国家重点实验室开放课题
关键词 键合点 集成电路 VLSI 制造工艺 图像识别 IC wafer, bond pads, image segmentation, shape analysis.
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Pavlidis T 吴成柯(译).计算机图形显示与图像处理算法[M].北京:科学出版社,1987..
  • 2徐建华,图像处理与分析,1992年
  • 3吴成柯(译),计算机图形显示和图像处理的算法,1987年

同被引文献4

  • 1A Khotanzad ,H Banerjee,M Srinath.A Vision System for Inspection of Ball Bonds in Integrated Circuits[J].IEEE,1992;290~297
  • 2W Zhang,L M Koh,Eddie M C Wong. Computer Vision System for the Measurement of IC Wire-bond Height[J].IEEE Tencon, 1993;948~951
  • 3K K Sreenivasan,M Srinath,A Khotanzad. Automated Vision System for Inspection of IC Pads and Bonds[J].IEEE Trans Comp,Hybrid,Manuf Technol, 1993 ;333~338
  • 4章毓晋.图象工程(下册)--图象理解与计算机视觉[M].北京:清华大学出版社,1999

引证文献1

二级引证文献6

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