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采用不同检测设备测定陶瓷金属化层厚度的分析研究与探讨
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摘要
本文提出了目前真空电子陶瓷行业常用的两种检测设备测定陶瓷金属化层厚度是有差异的,阐明了当测量数据差异比较大时,应当以扫描电子显微镜的检测结果为准。本文以实际检测数据为基础,确定了在某一种特定条件下,采用荧光测厚仪和扫描电子显微镜测定陶瓷金属化层厚度的修正系数。
作者
程文琴
陈金华
机构地区
湖南湘瓷科艺股份有限公司
无机非金属材料工程技术湖南省重点实验室
出处
《陶瓷科学与艺术》
CAS
2010年第10期18-20,共3页
Ceramics Science & Art
关键词
检测设备
陶瓷金属化
厚度
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
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高陇桥.《显微结构与陶瓷金属化》.
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高陇桥.
陶瓷-金属封接质量和可靠性研究[J]
.真空电子技术,2003,16(4):1-5.
被引量:12
二级参考文献
5
1
图谱编审组.电子材料与器件失效分析显微组织图谱[M].北京:中国标准出版社,1985.300.
2
陈昭宪.可靠性概论[M].广州:华非科技出版印刷公司,1985.1.
3
高陇桥 等.陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法[S].电子行业标准,SJ/T3326-2001[M].北京:中国电子技术标准化研究所出版,..
4
高陇桥译.真空致密陶瓷及其与金属的封接(俄文)[A].北京:电子管技术编辑组 (内部出版),1979.293.
5
高陇桥.
陶瓷—金属封装中的二次金属化技术[J]
.电子工艺技术,2002,23(4):164-166.
被引量:4
共引文献
11
1
高陇桥.
显微结构与陶瓷金属化[J]
.真空电子技术,2007,20(4):1-5.
被引量:5
2
李子曦,秦明礼,曲选辉,张小勇.
Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性封接AlN陶瓷[J]
.真空电子技术,2007,20(4):59-62.
3
景茂祥,沈湘黔,李东红,李旺兴.
金属Ni、FeNi包裹氧化铝复合微粉的制备[J]
.江苏大学学报(自然科学版),2005,26(6):501-505.
被引量:11
4
崔新强,蒋宝财,郭向朝.
石英玻璃表面金属沉积层的界面研究[J]
.材料保护,2008,41(9):5-7.
被引量:3
5
刘泽光,李伟,赖丽君.
Cu-Ag-Si-Ga系低蒸气压钎料合金研究[J]
.贵金属,2009,30(4):18-24.
被引量:2
6
陈虎,李剑,胡守亮,徐万里.
振动镀在陶瓷二次金属化中的应用[J]
.电镀与涂饰,2015,34(24):1410-1414.
7
何晓梅,刘慧卿,王晓宁,赵崇霞,张静,丁一牧.
陶瓷-金属封接二次金属化研究[J]
.真空电子技术,2017,30(5):51-54.
被引量:1
8
易丹,王捷,陈卫民,吴懿平.
AlN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接[J]
.电子工艺技术,2018,39(2):63-65.
被引量:7
9
徐树森,向兵.
电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析[J]
.真空电子技术,2021,34(4):72-76.
被引量:5
10
王娜,武洲,朱琦,席莎,张晓,周莎,李晶,王宇晴.
放电等离子烧结制备钼镍合金[J]
.粉末冶金技术,2024,42(4):361-366.
1
刘先曙.
国外微电了技术中的金属化高导热性陶瓷的发展概况[J]
.电子元件,1993(1):21-25.
2
胡文进,王家祥.
陶瓷金属化的应用[J]
.涂装与电镀,2008(4):35-37.
3
程文琴.
陶瓷-金属封接抗拉强度的测试应用[J]
.陶瓷科学与艺术,2006,40(2):4-6.
被引量:3
4
周明珠,方敏,郭宽红,丁枢华.
电真空器件用陶瓷金属化技术综述[J]
.浙江冶金,2014(2):1-3.
5
高陇桥.
真空电子器件用Al_2O_3陶瓷[J]
.山东陶瓷,2009,32(5):19-22.
6
梁彤翔,田民波,何卫,王英华,李恒德.
陶瓷金属化中的化学反应及热力学考虑[J]
.硅酸盐通报,1994,13(6):21-23.
7
陈大钦,林锋,肖来荣,蔡和平,蒋显亮,易丹青.
DBC 电子封装基板研究进展[J]
.材料导报,2004,18(6):76-78.
被引量:11
8
吴春荣,李明兴.
电真空器件用陶瓷金属化和釉化工艺的改进[J]
.真空电子技术,2003,16(4):33-34.
被引量:3
9
高陇桥,江树儒,谢仁发.
几种Al_2O_3陶瓷金属化产品的分析报告[J]
.真空电子技术,2000,13(6):5-8.
被引量:9
10
陈丽辉.
福建省陶瓷行业国际贸易摩擦案件应对效果评价研究[J]
.海峡科学,2017,0(3):50-52.
陶瓷科学与艺术
2010年 第10期
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