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IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)

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摘要表现为层压板基材的层与层之间、基材与导电箔或基材与保护涂层、基材与阻焊膜之间的局部膨胀和分离形式的分层。

出处《电子工艺技术》 2010年第6期I0005-I0010,共6页 Electronics Process Technology

关键词电子电路 IPC 定义术语封装互连保护涂层基材

分类号 TN710 [电子电信—电路与系统]

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电子工艺技术

2010年第6期

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