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常温固化型实木复合地板用API胶黏剂的研究 被引量:1

Study on Normal temperature-cured API for Engineering Flooring
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摘要 针对水性高分子-异氰酸酯(简称API)胶黏剂在实木复合地板应用过程中结膜速度快、活性期短等缺点,采用API冷压桦木胶合板检测湿胶合强度的方法,设计正交实验,优化API主剂构成及其与固化剂的配比。结果表明:主剂与固化剂最佳配比为100:15;最终经此调制的API胶压制三层实木复合地板,制品的胶接性能完全能够达到GB/T17657-1999中的性能要求。 Aimed at the shortcomings of API in gluing engineering flooring,rapid film-forming speed and short living life,an orthogonal experiment was designed and carried out to optimize the main agent composition of the API and explore the reasonable curing agent and its dosage.Experimental results showed an optimum composition of the main agent was obtained and reasonable curing agent dosage was 15%.On the condition,properties of three-layer engineering floor glued with the API could meet the requirements specified in GB/T17657-1999.
机构地区 北华大学
出处 《林产工业》 北大核心 2010年第6期17-19,23,共4页 China Forest Products Industry
基金 国家自然科学基金项目(批准号:31070508) 科技部农业转化资金项目(2010GB2B100101)
关键词 水性高分子-异氰酸酯 结膜速度 活性期 API Film-forming speed Living life
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参考文献4

二级参考文献8

共引文献49

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