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用于微控制器超小型封装技术

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摘要瑞萨电子宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-OutWafer-Level Package）”。采用FO—WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍．利用该技术，

出处《电子设计工程》 2010年第11期22-22,共1页 Electronic Design Engineering

关键词封装技术微控制器超小型产品开发 WLP

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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电子设计工程

2010年第11期

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