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非晶态铜基无银钎焊料的应用试验研究 被引量:2

Research on Eexperiments of the Application of Hard Solder of Noncrystalline and Non-silver Copper Base
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摘要 非晶态铜基无银钎焊料是利用新的冶金手段制备的一种新型钎焊料。材料内部的原子排列有着奇异的与一般金属结晶不同的特殊结构状态。本文通过焊接试验研究,从焊接工艺效果、机械强度、导电性能等方面证明了这种新型钎焊料的优异特性。 The hard solder of noncrystalline and nonsilver copper base is a new one prepared by a new method of metallurgy.The arrangement of atoms inside the material has a special state of structure.Through experiments in welding,the paper has proved its excellent properties from the effects of welding technology,mechanical strength to electric conductivity etc.
作者 刘宏 郭荣新
出处 《山东轻工业学院学报(自然科学版)》 CAS 1999年第1期55-59,80,共6页 Journal of Shandong Polytechnic University
关键词 非晶态 铜基 无银钎焊料 成分 性能 钎焊料 hard solder of noncrystalline and non-silver copper base,composition,property,replacing silver
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