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HKPCA 8月东莞开展培训

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摘要 8月下旬，HKPCA在东莞富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程，课题为“无铅焊接组装制程上如何减少质量与可靠性问题”。本次培训旨在为加强电子装造工程师及采购人员对无铅焊接组装制程的质量及可靠性能力。

出处《印制电路资讯》 2010年第5期108-108,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词培训课程东莞可靠性问题焊接组装多功能厅工程师质量制程

分类号 TN386 [电子电信—物理电子学]

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