高阶手机需求强HDI将供不应求

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摘要苹果推出的iPhone 4G采用Anylayer HDI板，是透过盲／埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30％的产能才足以因应。

出处《印制电路资讯》 2010年第5期61-61,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词 HDI板供不应求手机高阶 IPHONE 钻孔方式制作过程 4G

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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