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收发组件中的LTCC电阻埋置技术 被引量:8

LTCC Embedding Technology of Resistor in T/R Modules
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摘要 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发组件的理想方法之一。文中介绍了LTCC电阻埋置技术,并对埋置电阻的设计以及关键工艺技术进行了分析,提出了相应的解决方法。 For air-borne,satellite-borne and ship-borne phased array radars,the T/R modules with small size,lightweight,high performance,high reliability and low-cost are needed because of their special environment.LTCC embedding technology of resistor can not only save space and increase integration level,but also improve the microwave performance,and has become an ideal idea for T/R modules.In this paper,the LTCC embedding technology of resistor is introduced,the design and the key manufacturing processes of embedded resistor are analysed,and the relevant solutions are suggested.
出处 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2010年第8期81-83,共3页 Modern Radar
关键词 相控阵雷达 收发组件 低温共烧陶瓷 埋置电阻 phased array radar T/R modules LTCC embedded resistor
  • 相关文献

参考文献5

  • 1Wang G, Barlow F, Elshabini A. Modeling and control of resistance tolerance for embedded resistors in LTCC [ C ]//2002 IEEE Proceedings of Electronic Components and Technology. [ S. l. ] : IEEE Press, 2002.
  • 2Gerke R D, Ator D. Embedded resistors and capacitors in organic and Inorganic substrates [C]// Aerospace Conference. [ S. l. ] :2006 IEEE Aerospace Conference, 2006.
  • 3Cho Y H, Kim J W, Park Y H: An ultra-miniaturized transceiver module for bluetooth applications using 3-D LTCC system-on-package technology [ C ]//2008 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest. Atlanta, GA : IEEE Press, 2008.
  • 4谢廉忠.微波组件用带腔体LTCC基板制造技术[J].现代雷达,2006,28(6):66-68. 被引量:22
  • 5姜伟卓,严伟,谢廉忠.LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术[J].电子工艺技术,2000,21(2):81-83. 被引量:13

二级参考文献5

  • 1胡玉堂.中世纪西欧的政权、教权与封建制度[J].历史研究,1981(5):148-163. 被引量:7
  • 2Ni T D, DeMarco J, Sturzebecher D, et al. High frequency hermetic packages using LTCC [C]. IEEE MTT- S Digest,1996, 1627- 1630.
  • 3Simon W, Kulke R,Wien A,et al. Interconnects and transitions in multilayer LTCC muhichip modules for 24 GHZ ISM-Band Applications[C]. IEEE MTT-S Digest, 2000, 1047- 1050.
  • 4罗庆生.用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板[C].“第十四届全国混合集成电路学术会议”论文集.安徽:中国电子学会电子元件分会混合集成电路技术部,2005.
  • 5姜伟卓,严伟,谢廉忠.LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术[J].电子工艺技术,2000,21(2):81-83. 被引量:13

共引文献33

同被引文献40

引证文献8

二级引证文献34

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