摘要
BeCkhoff新一代高封装密度总线端子模块进一步完善了其IP20 I／O系统。高密度总线端子模块在12毫米宽的电子端子模块内集成了16个数字量通道。在过去的几年里，电子元器件性能的不断提升在很大程度上减少了功率消耗，从而使得今天封装密度的成倍增加成为可能。因此，它具备很多成本优势：大大减少了控制柜内的空间要求，降低了通道价格。16通道端子模块既可用于Beckhoff总线端子模块，也可用于EtherCAT端子模块。
出处
《国内外机电一体化技术》
2010年第6期57-57,共1页
International Mechatronics Technology
