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智能机成台湾地区手机PCB出货量主要驱动力

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摘要 受生产线向智能手机迁移影响,六月份台湾地区手机PCB出货量略有下滑,但第三季度将环比增长10%,新型智能手机量产和中国大陆市场补货是主要推动力。
出处 《集成电路应用》 2010年第7期10-10,共1页 Application of IC
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