期刊文献+

废弃印刷电路板拆除设备开发及其动力学仿真

Design and Dynamic Simulation of the Vibration Dismantling Equipment for Components on PCB Scraps
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 文章介绍了一种废弃印刷电路板(PCB)元器件无损拆除装置的设计原理和结构模型。然后采用虚拟样机技术对废旧电路板元器件振动拆除过程中产生的接触——碰撞问题进行动力学仿真,确定了不同激振力下电路板与振动头之间的碰撞力(即拆除力)的大小的关系,从而优化设备结构参数、缩短设备开发周期、降低了开发成本。 This article introduced the design and the structural model of a new PCB Dismantling equipment, then employed Virtual prototype technology to implement the dynamic simulation analysis on the contact- collision problem of the PCBs vibration disassembly process, abtained the relationg of changing vibration force and the impact force between PCBs and vibration hammer. Synchronously optimized equipment design parameter, reduced equipment development time and cost.
出处 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2010年第7期1-4,共4页 Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique
基金 国家科技支撑计划子课题(2006BAF02A17-02)
关键词 废弃电路板 电子元件 拆除 虚拟样机技术 仿真 PCB scraps electronic components dismantling virtual prototype technology simulation
  • 相关文献

参考文献6

  • 1汪劲松,向东,杨继平,等.一种将元器件从废旧线路板上整体性拆卸的方法与设备[P].中国专利:CN101014229A,2007-08-08.
  • 2尹凤福,刘宁,刘振宇,等.一种线路板元器件热拆解设备以及方法[P].中国专利:CN1935398A,2007-03-28.
  • 3Jianzhi Li, Puneet Shrivastaya, Zao Gao, and Hong-Chao Zhang, "Printed Circuit Board Recycling: A State-of-the-Art Survey" IEEE Transactions On Electronics Packaging Manufacturing, 2004,27( 1 ).
  • 4赵子文,王玉琳,宋守许,刘光复,刘志峰.废弃印刷电路板脱焊设备的研制与应用[J].组合机床与自动化加工技术,2009(10):95-98. 被引量:24
  • 5哈尔滨工业大学理论力学教研室编.理论力学[M].北京:高等教育出版社,2003.
  • 6宋守许,钟海兵,张洪潮.电路板电子元件拆除模型与实验研究[J].中国机械工程,2009(12):1394-1398. 被引量:2

二级参考文献22

  • 1王玉琳.数控机床的准闭环控制技术[J].组合机床与自动化加工技术,2005(3):67-68. 被引量:15
  • 2徐政,沈志刚.废线路板的处理技术[J].中国粉体技术(信息资讯版),2005(1):6-9. 被引量:16
  • 3王玉琳.基于LG97L52微处理器的光栅数字测量装置[J].组合机床与自动化加工技术,2006(3):50-52. 被引量:5
  • 4刘志峰,李辉,胡张喜,潘君齐,钟海兵.废旧家电中印刷电路板元器件脱焊技术研究[J].家电科技,2007(1):32-34. 被引量:22
  • 5张继东,李才巨,朱心昆,李刚.大塑性变形对纯铜力学性能的影响[J].云南冶金,2007,36(1):56-58. 被引量:13
  • 6Stobbe I,Griese H, Potter H, et al. Quality Assured Disassembly of Electronic Components for Reuse [C]//Conference Record 2002 IEEE International Symposium on E!.ectronics and the Environment (Cat. No. 02CH37273). San Francisco, CA, 2002: 299-305.
  • 7Zebedin H,Daichendt K, Kopacek P. A New Strategy for a Flexible Semi- automatic Disassembling Cell of Printed Circuit goards[C]//ISIE 2001. 2001 IEEE International Symposium on Industrial Electronics Proceedings (Cat. No. 01TH8570). Pusan, South Korea, 2001 : 1742-1746.
  • 8Yokoyama s, Iij M. Recycling of Printed Wiring Board Waste [C]//Proceedings of 1993 IEEE/ Tsukuba International Work shop in Advanced Robotics. Tsukuba, Japan, 1993 : 55-58.
  • 9Feldmann K, Scheller H. Disassembly of Electronic Products[C]//Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Electronics and Environment. San Francisco,CA:IEEE,1994:81-86.
  • 10Heinrich S M,Liedtke P E,Nigro N J,et al. Effect of Chip and Pad Geometry on Solder Joint Forma- tion in SMD[J]. ASME J. Elect . Pack. , 1993, 115:433-439.

共引文献24

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部