如何消除亮镍镀层产生大而密集成堆的针孔？

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摘要答：在亮镍镀液的电镀过程中，发现细小而分散的针孔，有时会突然生成大而密集成堆的针孔。细小而分散性的针孔（包括麻点）按照一般方法处理（如适当添加十二烷基硫酸钠），但对大而密集成堆的针孔用一般的方法处理是不起作用的，虽它是在高电流密度区域产生，但降低了电流密度也无济于事。

出处《表面工程资讯》 2010年第3期47-48,共2页 Information of Surface Engineering

关键词镍镀层针孔集成十二烷基硫酸钠高电流密度电镀过程分散性镀液

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