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高临界温度超导体究研的进展 被引量:2

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摘要 对高临界温度超导薄膜,块状超导体以及其机制理论的研究进展作一评述,并就这一进展对电力传输系统的影响发表一些看法。
作者 张庭璇
机构地区 西安电工研究院
出处 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期46-50,共5页 High Voltage Apparatus
  • 相关文献

参考文献2

  • 1苏刚.对RVB态高Tc超导机理的进一步研究[J]低温与超导,1988(03).
  • 2张庭璇,王玉平.高温超导体研究现状[J]高压电器,1988(04).

同被引文献2

  • 1张庭璇,王玉平.高温超导体研究现状[J]高压电器,1988(04).
  • 2张庭璇,张建树.超导体临界参量的电磁测量方法[J]西北大学学报(自然科学版),1984(03).

引证文献2

二级引证文献2

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