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面孔京芯世纪与InterDigital完成3G技术转让

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摘要 2010年5月19日,京芯世纪公司在北京市经济技术开发区,成功完成与InterDigital公司的3G技术转让。后者的SlimChip Modem核心技术，将帮助前者完成其3G移动终端的基带核心芯片集成。

出处《电子商务》 2010年第6期4-4,共1页 E-Business Journal

关键词技术转让 3G Digital公司经济技术开发区 INTER MODEM 芯片集成移动终端

分类号 TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]

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2010年第6期

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