下一代半导体光刻制版的支柱：小型SOR
-
1董德基.制作极大规模集成电路的关键：改进光刻制版技术[J].日本的科学与技术,1990(3):40-46.
-
2曲桦,梁静,赵季红,王伟华.基于SOR-PCG的低复杂度信号检测算法研究[J].电视技术,2016,40(8):99-102. 被引量：1
-
3李成,杨沁青,王红杰,王启明.Low-Cost, High-Reflectivity Silicon-on-Reflector for Optoelectronic Device Application[J].Journal of Semiconductors,2001,22(3):261-264.
-
4童志义.微细加工设备与工艺的发展研究[J].半导体技术,1993,9(6):47-54.
-
5管武,梁利平,胡巧芝.面向LTE-A宽带通信的并行比特协处理器[J].电子技术应用,2015,41(1):42-45.
-
6王国章,刘战,高校良,须自明,于宗光.GMRES方法在3-D寄生电容计算中的应用[J].电子器件,2007,30(4):1223-1225.
-
7江汀,董旭,李颖.面向服务的无线电重配置方案设计[J].现代电子技术,2011,34(7):30-33.
-
8张健,徐家品.简化的MIMO中继波束成形次优设计[J].无线电工程,2015,45(3):37-40. 被引量：2
-
9处理机、微处理机、多机处理系统[J].电子科技文摘,2000(2):120-122.
-
10来金梅,张明,姚庆栋,陈晓初.面向实时图像处理应用的BAP1024芯片设计[J].电子学报,2000,28(8):69-71. 被引量：1
;
