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国内外硅片磨抛设备发展述评

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摘要硅片磨抛设备的发展轻快。成熟较早；八十年代中期业已进入完善阶段，其产品各具特色。从总结特点出发，评述其水平与发展。

作者谢中生

机构地区电子工业部第四十五研究所

出处《电子工业专用设备》 1998年第4期5-8,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词硅片磨抛抛光半导体制造工艺

分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学] TN305.2 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

1998年第4期

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