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飞兆半导体以封装高效产品应对DC-DC设计挑战

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摘要飞兆半导体公司推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列，可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2010年第3期43-43,共1页 Electronics & Packaging

关键词飞兆半导体公司设计 DC 产品封装 MOSFET 功率密度电信系统

分类号 TN306 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2010年第3期

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