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U形渡槽施工期温度模拟与应力分析

An Emulation Analysis of Temperature and Stress of U Aqueducts
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摘要 结合U形渡槽的实际情况,采用三维有限元方法模拟渡槽浇筑过程,仿真分析了渡槽施工期温度场和应力场。计算结果表明:U形渡槽槽壁较薄,温度场很快达到准稳定温度场,应力主要由外部约束引起,应力值较小,一般不会造成结构开裂。 An emulation analysis of the temperature and stress fields during the construction of U aqueducts is made with a transient analysis of 3-D FEM for the simulation of the actual placement of U aqueduct in layers. The results show that because the layer is thin, the temperature quickly arrives at steady temperature field. The stress due to temperature is mainly external restraint, so it is difficult to cause cracks on the aqueducts.
出处 《中国农村水利水电》 北大核心 2010年第1期80-81,87,共3页 China Rural Water and Hydropower
基金 华北水利水电学院青年基金项目(HSQJ2006021).
关键词 渡槽 有限元 温度应力 水化热 温度模拟 v aqueduct FEM thermal stress heat of hydration thermal emulation
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