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纯铜接触线材料的组织和性能 被引量:9

Microstructure and Properties of Copper Contact Wire
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摘要 采用拉拔法制备的纯铜接触线材料,通过室温拉伸、显微硬度试验和金相显微分析等手段对其微观组织及性能进行了分析。结果表明:纯铜接触线经冷拉成型后,其金相组织纵向明显被拉长,而横向金相组织呈细小均匀分布;纯铜接触线的软化温度为200°C左右;经冷加工强化的纯铜接触线的导电率和抗拉强度分别达到了97.5%IACS和374MPa。 Copper contact wire was prepared by using the method of drawing.The microstructure and properties of the copper contact wire were investigated by means of tensile test,microhardness test,and metallographic examination.The results indicate that the longitudinal part of metallographic structure of the copper contact wire is found to be evidently stretched,and the horizontal spreads exiguously after cold-drawing forming of the copper contact wire.The softening temperature of copper contact wire is around 200℃,its electrical conductivity and tensile strength is about 97.5%IACS and 374 MPa,respectively.
出处 《河南科技大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2009年第6期5-7,共3页 Journal of Henan University of Science And Technology:Natural Science
基金 国家高技术研究发展计划"863"项目(2002AA331110) 河南省高等学校青年骨干教师资助计划(09003047) 河南科技大学青年基金项目(08QN002) 河南科技大学人才科研基金项目(06-04) 河南省教育厅科技攻关项目(2009A430007)
关键词 接触线 软化温度 显微组织 抗拉强度 导电率 Contact wire Soften temperature Microstructure Tensile Electrical conductivity
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参考文献9

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