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CAE中的多物理场耦合

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摘要由中仿科技(CnTech)和COMSOL公司共同举办的"多物理场耦合计算仿真学术研讨会暨COMSOL2009用户年会"近日落下帷幕。本刊记者应邀出席了此次用户大会,现场采访了中仿科技公司技术部经理王刚博士,并获取了即将发布的COMSOL Multiphysics V4.0版本的第一手资料。

作者侯琳

机构地区《CAD/CAM与制造业信息化》编辑部

出处《CAD/CAM与制造业信息化》 2009年第12期12-13,共2页 DIGITAL MANUFACTURING INDUSTRY

关键词场耦合物理 CAE 学术研讨会计算仿真 V4.0 用户科技

分类号 TP391.7 [自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN752.5 [电子电信—电路与系统]

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CAD/CAM与制造业信息化

2009年第12期

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